Créditos: AMD (editada) A AMD liberou nesta semana mais um update de drivers para suas placas-mãe. O Ryzen Chipset versão 8.08.12.551 traz as tradicionais correções de bugs que se esperam nesse tipo de atualização, além de suporte para os mais recentes processadores Ryzen AI Max da empresa. O changelog oficial não cita exemplos das CPUs a receber suporte com o update, mas provavelmente a AMD está falando dos Ryzen AI Max PRO 400, também conhecidos como Gorgon Halo – o refresh

Créditos: Divulgação/Canonical Enquanto o Ubuntu é um nome que ainda é bastante relacionado a instalações nativas do Linux, o maior crescimento da distribuição tem sido no Windows 11. E segundo a Canonical, grupo responsável por sua criação e distribuição, não vai demorar a chega o dia em que a implementação no sistema da Microsoft supere sua quantidade de usuários nativos via desktop. Quem afirmou isso foi Jon Seager, vice-presidente de engenharia da empresa, em uma conversa

Créditos: CXMT A empresa chinesa CXMT teria alcançado rendimentos maiores do que 90% na produção de suas memórias DDR5, segundo reportagens vindas do país. Esses são números próximos das maiores fabricantes do mundo, como Samsung, SK hynix e Micron, em um tempo acelerado de construção das fábricas. O rendimento de 90% fica apenas entre 2% e 3% atrás da Samsung, a maior fabricante de DRAM do mundo. Essa taxa ajuda na quantidade de módulos produzidos, mas não necessariamente na

Créditos: ASUS A ASUS realizou recentemente uma conferência com seus investidores para falar dos resultados financeiros para o segundo trimestre de 2026. Durante a chamada, uma informação se destacou: a empresa afirma que todos os seus primeiros notebooks com processadores RTX Spark já foram encomendados por lojas parceiras. “A resposta do mercado excedeu de longe nossas expectativas”, teria declarado a ASUS. “Essencialmente, as quantidades iniciais que planejamos já foram to

Créditos: Zotac Ladrões foram pegos na China roubando placas RTX 5080 de hotéis de esports. Para o crime passar despercebido, eles trocavam as placas por modelos da RTX 3060, embolsando grandes valores da diferença que essas GPUs são encontradas no mercado. O golpe em questão era relativamente simples. Hotéis de esports são populares em alguns países asiáticos como a China, oferecendo quartos equipados com PCs gamers para seus hóspedes. A dupla de golpistas, então, alugavam o

críticas da comunidade técnica! Créditos: WCCFtech Slides exibidos no Investor Day da SanDisk, realizado no início desta semana, começaram a circular nas redes sociais com acusações de imprecisões e lacunas técnicas. A reação veio da comunidade especializada, que questionou escolhas de especificação e dados comparativos usados na apresentação. Especificações apontadas pela SanDisk para HBM e HBF A apresentação fixou a capacidade da memória HBM por GPU em 192 GB e indicou larg

e veículos autônomos! Créditos: GSM Arena A LG e a NVIDIA assinaram um memorando de entendimento focado em expandir as capacidades de inteligência artificial de ambas as companhias. O acordo foi firmado durante visita de Kwang Mo Koo, Presidente e CEO da LG Corp., à sede da NVIDIA em Santa Clara, Califórnia (EUA), onde se reuniu com o CEO Jensen Huang. Robô humanoide chega em 2027 A LG planeja revelar um robô humanoide bípede no primeiro trimestre de 2027. O equipamento utili

agentes raciocinem sobre a estrutura visual e o conteúdo textual Créditos: NVIDIA. A NVIDIA apresentou o Nemotron 3 Nano Omni, um modelo multimodal aberto que reúne essas capacidades em um único sistema. Isso permite que os agentes forneçam respostas mais rápidas e inteligentes com raciocínio avançado em vídeo, áudio, imagem e texto. Este modelo de ponta oferece às empresas e aos desenvolvedores um caminho de produção para agentes multimodais de Inteligência Artificial mais e

Créditos: Reprodução / Chat GPT. De acordo com o site The Elec, o líder técnico da SK Hynix, Kim-Jong Hoon, compartilhou no evento Beyond HBM — Core Technologies of Advanced Packaging: From Next-Generation Substrates to Modules, em Seul, que sua empresa verificou uma pilha HBM de 12 chips ligada por meio de ligação híbrida. Segundo Hoon, a SK Hynix está “trabalhando para aumentar o rendimento a um nível adequado para aplicações de produção em massa”. Infelizmente, por hora, e

e reduzir gargalos na cadeia de suprimento! Créditos: Intel (X, Antigo Twitter) Lip-Bu Tan, CEO da Intel, confirmou nesta quinta-feira (23), durante a teleconferência de resultados da companhia, o aprofundamento da parceria com Tesla, SpaceX e o projeto de fabricação de semicondutores TeraFab, revelado um dia antes no balanço trimestral da montadora. O acerto envolve a utilização do futuro nó de processo 14A da Intel e, segundo Tan, pode assumir contornos que ultrapassam um s